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中國電科22所創新服務中心到訪慧之盟科技

更新時間:2019-12-09 10:00:00點擊次數:351次字號:T|T

2019年94日下午,中國電子科技集團公司第二十二研究所副主任李新、項目主管劉鵬到訪中英科技創新平臺,就平臺旗下慧之盟科技研發的4G-5G模組項目做合作調研。平臺主席任翔攜相關項目領導熱情接待并出席座談。

任翔主席首先代表公司對二十二所兩位領導的到來表示歡迎,他向來訪人員就公司發展及項目詳情做簡要介紹。任總表示慧之盟開發的4G-5G通信模組,是面向“萬物互聯”場景的智能蜂窩通信模組——全球首款5G+邊緣計算+JAVA應用的系統級芯片,公司正在推進的無現金支付、智慧交通、共享充電平臺等項目都是基于該芯片發展起來的。中國電子科技集團公司第二十二研究所是國內唯一從事電波環境特性觀測和研究的國家級專業研究所,也是國際上規模較大的國家級電波環境特性觀測和研究機構之一,技術實力和行業地位毋庸置疑,慧之盟科技十分期待雙方合作,就4G-5G芯片項目共同開發,共同探索,推動河南省物聯網產業發展,為中原更出彩。隨后,公司項目負責人慕總就4G-5G芯片項目做詳細說明

二十二所李主任在聽完兩位領導的介紹之后表示,非常認同任總對目前5G行業市場的分析,二十二所的研究和發展規劃與任總的看法不謀而言。慧之盟科技在技術研發領域的實力有目共睹,雙方在技術上可以互補,在4G-5G芯片項目上強強聯合,抓現在,謀未來,共同為河南省數字產業發展貢獻力量。

座談會上,雙方就技術開發及合作運營模式進行熱烈討論,并達成初步合作意向

(編輯:admin)
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